التحديات الرئيسية في تكنولوجيا الفراغ

أحد أكثر التحديات المستمرة في أنظمة الفراغ هوالتغلب-الإصدار التدريجي للغازات المحاصرة داخل جدران الغرفة أو المكونات. تشمل الجناة المشتركين بخار الماء وثاني أكسيد الكربون ومخلفات عضوية تمتص على الأسطح. حتى كميات التتبع من هذه الغازات يمكن أن تسوية سلامة الفراغ ، وخاصة في أنظمة UHV (ضغوط أقل من 10⁻⁷ PA).

• الخبز: يتم تسخين الغرف إلى درجات حرارة تزيد عن 300 درجة لتسريع إطلاق الغازات المحاصرة. هذه العملية ، التي تستخدم في كثير من الأحيان في تصنيع أشباه الموصلات ، تقلل من معدلات التنصت بشكل كبير.
• مواد منخفضة خارج: مواد مثل الفولاذ المقاوم للصدأ ، وسبائك الألومنيوم ، والسيراميك مفضلة لامتصاص الغاز الحد الأدنى. يتم تجنب البوليمرات والمواد اللاصقة بسبب إمكاناتها العالية.

من الصعب للغاية الحفاظ على ختم مثالي في أنظمة الفراغ. أختام المطاط التقليدية ، عرضة للتدهور وتغلغل الغاز ، تفشل في ظل ظروف UHV. حتى التسريبات المجهرية يمكن أن تعطل التجارب أو العمليات الصناعية.

• الأختام المعدنية: يتم استخدام أختام النحاس أو الذهب أو الإنديوم في التطبيقات الحرجة. تشوه هذه المعادن لإنشاء مفاصل محكم الإغلاق ، ومقاومة التنقل والتدريب الحراري.
• قياس الطيف كتلة الهيليوم: المعيار الذهبي للكشف عن التسرب ، يمكن أن تحدد مطياف الكتلة الهيليوم التسريبات الصغيرة مثل10⁻² PA · m³\/s. تم اكتشاف الهيليوم ، الذي تم حقنه بالقرب من التسريبات المشتبه فيه ، أثناء هروبه في الفراغ ، مما يفسد العيوب ذات الحساسية غير العادية.